6月29日下午， “山大北京校友工科产业沙龙——集成电路产业协同创新交流会”在京举行。中国科学院微电子研究所研究员吕杭炳、龚天成博士，芯长征科技CFO陈首智，IDG资本周良成博士，山东大学微电子学院党委书记王卿璞教授分别作专题报告。

龚天成作了题为《半导体存储器产业发展现状》的报告。报告介绍了全球存储器产业分布情况，区别阐述了国外存储器技术、国内存储器技术的发展现况。报告表明非易失存储器是我国的战略性产业，未来非易失存储技术发展趋势是发展新原理/新材料/新结构的存储器件及超高密度三维集成技术，市场广大。

陈首智以《中美贸易战背景下中国功率半导体面临的机遇与挑战》为题，重点阐述了中国功率器件市场的快速增长，及受中美贸易战影响，未来中国功率半导体行业发展将何去何从。报告指出在全球市场需求放缓、全球资本市场波动加剧的大背景下，中国市场进口替代将提速，未来需要国内资金加大投资力度，国产器件保持高质高量，持续加速提升竞争力。

周良成在《芯片行业的投资逻辑与实践》报告中，论述了当今世界半导体格局、半导体行业的市场竞争与投资策略。他结合IDG资本半导体投资情况，详细阐述了未来该细分领域应该关注的三大趋势，鼓励把握当前危机，发展助力中国半导体崛起。

王卿璞感谢与会人员对集成电路产业的关注和贡献，报告了山东大学微电子学院的最新情况。他表示学院作为全国26所全国示范性微电子学院之一，以培养国家核心技术人才为己任，不断加强学科建设，加大人才引育力度，积极开展对外合作与交流，强化校企合作与实践，未来将为中国集成电路产业的发展持续培养人才。

讨论阶段，与会人员与嘉宾就未来集成电路产业发展趋势、新形势下的行业投资、未来高校微电子前沿研究与人才培养方面进行了深入探讨。

本次活动由山东大学微电子学院、北京研究院和北京校友会联合举办，山东大学北京研究院院长杨斌，北京校友会常务副会长兼秘书长周建民，来自国务院发展研究中心、中央网信办、兵器集团、中科院微电子研究所、国家电网、中信建投证券等50余家单位有关集成电路领域的百余名业内人员参加活动。